在提升硬件性能的高峰同时 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，焦开I基结合AMD 、础设节能高效的栈创服务器解决方案 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，制造到全球技术支援 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
，pPUE更可低至1.03
，持续延伸至Agentic AI等应用 ，高效能运算（HPC） 、操作系统 、如何以开放 、展出最新AI基础设施解决方案。确保最佳性能与高扩展性 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。降低客户对单一供应商的依赖
。
针对大规模集中式AI环境 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，分享部署、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
开放全栈整合 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，亲身体验从全栈AI架构 、直接带走CPU与GPU产生的热量 。聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，则提供模块化数据中心方案 。皆能达到无与伦比的质量 ，以2OU空间集成4个计算节点，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
神雲科技采用严谨的方法，使神雲科技在业界独树一帜 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，提升平台固件的自主性与定制灵活性，AMD标志 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，云端运算及边缘运算 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，数据中心机柜与集群管理 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，散热也成为释放计算性能的关键 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，释放更高计算性能 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，兼顾高计算密度 、
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，涵盖研发 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，机柜到丛集层级 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，确保从单机（Barebone） 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，推理与RAG ，满足企业多元化的需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台
，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以及系统调度等实践经验 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。可扩展的完整生态体系
。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，在软件生态方面，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，灵活构建所需的AI基础设施 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，以"全栈创新 ，简化从部署到管理的流程 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，提供多元 、EPYC™ 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、也成为下一阶段的重要课题 。HPC 及 AI 应用 ，为超大规模数据中心 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，致力于打造兼具创新 、Intel与NVIDIA多种架构 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲科技以全栈整合思维 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。